Mitsubishis 6. Generation DIP-IPMs in Europa verfügbar

 Februar 2014

 Ab sofort ist die 6. Generation der Dual-Inline-Package Intelligent Power Modules (DIP-IPM) auch in Europa bestellbar.  Die 6-pack IGBTs im Transfer-Mold-Gehäuse sind wieder etwas kompakter geworden. Die neue PSS Serie unterstützt  Industrieanwender bei der Ansteuerung normaler Elektromotoren, Servomotoren oder anderer industriell genutzter  Inverter. Features sind die bereits integrierten Bootstrap Dioden (BSD), der analoge Temperatur-Ausgang  (VOPT)  und ein weites Leistungsspektrum von 5A-50A.

 MITSUBISHI stellt heraus, dass der Umstieg auf die neueste Generation der Mini-DIPs den Anwendern dabei hilft,  Energie, Platz und Kosten zu sparen. Die mit Schutzschaltungen ausgestatteten "intelligenten" Invertermodule sind  chipseitig mit der aktuellsten Version der Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor (CSTBT™) Technologie  bestückt. Diese führt zu besonders verlustarmen Schalteigenschaften, die es nur bei  Mitsubishi Chips gibt. Die  Gehäuse der PSS-Serie sind kompatibel zu den bereits existierenden Mini-DIP Gehäusen aus älteren  Generationen.

Funktionen und Features:

-Dreiphasige Inverterschaltung mit Open Emitter Technologie (N-side, 3 Shunts)

-fertiger Aufbau mit IGBTs, Freilaufdioden, HighVoltage-IC, LowVoltage-IC und Bootstrap Dioden

-Kurzschluss-Schutz, anpassbar über externen Shunt Widerstand

-inputseitig mit under-voltage (UV) Schutz. Fehler werden per Fault Output (FO) nach außen signalisiert

-analoge Temperatur-Ausgabe (VOT).

Gesamtübersicht / Lineup:

Serie / Gehäuse	Strom [Ampere]	600V	1200V
Super Mini DIP	5	PSS05S92E6-AG (F6-AG)
	10	PSS10S92E6-AG (F6-AG)
	15	PSS15S92E6-AG (F6-AG)
	20	PSS20S92E6-AG (F6-AG)
	30	PSS30S92E6-AG (F6-AG)
	35	PSS35S92E6-AG (F6-AG)
Mini DIP	5		PSS05S72FT*
	10		PSS10S72FT*
	20	PSS20S71F6
	30	PSS30S71F6
	50	PSS50S71F6
Industrial Mini DIP	5	PSS05S51F6
	10	PSS10S51F6
	15	PSS15S51F6
	20	PSS20S51F6
Large DIP	5		PSS05SA2FT
	10		PSS10SA2FT
	15		PSS15SA2FT
	25		PSS25SA2FT
	35		PSS35SA2FT
	50	PS21A79 (5th gen. chips)	PSS50SA2FT
	75	PS21A7A (5th gen. chips)

* Die Abstände zwischen den Pins erfüllen bei diesen beiden Modulen nicht die IEC60335-40 Norm (UL840). Weichen Sie auf das Large DIP Gehäuse aus, wenn diese Spezifikation erfüllt werden muss.

Datenblätter gibt es derzeit nur auf Anfrage. Wir würden uns freuen, wenn Sie uns danach fragen.

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