August 2004.
Die Lötanschlüsse der Dual Inline Packege (DIP) Intelligent Power Modules (IPMs) enthielten bisher Blei, das in der Entsorgung wieder freigesetzt werden kann.
Beginnend mit den DIP-IPMs der Version 2 und 3 verzichtet MITSUBISHI auf den Einsatz dieses Schwermetalls zugunsten umweltverträglicherer Substanzen. Die neue Version der genannten DIP-Module wird an minimalen Änderungen im Layout der Anschlüsse erkennbar sein, sowie an einer Ergänzung der Bezeichnung um ein "P" in der letzten Stelle der Typenbezeichnung. (aus PS21244-E wird PS21244-EP).
Einzelheiten erfahren Sie in den Veröffentlichungen DPH-3725e und DPH-3755e. Muster der neuen, nun blei-freien IGBT-Module stellt MITSUBISHI ab sofort zur Verfügung.
Kunden, bei denen diese Änderung zu Problemen führt, werden dringend gebeten, mit Mitsubishi bis Ende August Kontakt aufzunehmen. Die Massenproduktion der neuen DIP-IPMs startet im Dezember 2004.
Ineltron ist Distributor
von MITSUBISHI (nur Leistungselektronik-Sparte),
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