Sep. 2009: New Mega Power Dual (new MPD) IGBT-Module
Mitsubishi führt die auf der PCIM 2009 erstmals vorgestellten new MPD Module nun offiziell in Europa ein
Die neuen Module runden das IGBT-Programm für den Industriesektor nach oben ab. Sie enthalten die neuen Trench-
Chips der 6. Generation auf Kupferbodenplatte. Entwicklungsfokus waren große Inverterapplikationen außerhalb des
Traktions-Bereiches, also beispielsweise Windumrichter. Durch die Kupferbodenplatte können die Module zu einem vergleichsweise äußerst günstigen Preis angeboten werden.
Die Produktfamilie wird nach aktuellem Stand der Planung folgende Module umfassen:
New MPD Lineup |
||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
Schaltung |
Gehäuse: | 194 x 142 mm |
310 x 142 mm |
|||
| Typ | Diagramm | Ic(A) |
||||
Vces(V) |
1100 |
1500 |
1800 |
2500 |
||
D |
 |
1200 |
CM1500DY-24S |
CM2500DY-24S |
||
1700 |
CM1100DY-34S |
CM1800DY-34S |
||||
Derzeit werden die ersten CM1800DY-34S in Europa ausgeliefert, die anderen Module sind noch im
Entwicklungsstadium. Die Markteinführung folgt sukzessive - Voranfragen sind willkommen.
Features aller NEW MPD Module
- 6. Gen. IGBT Chips: Tj max=175 °C, Vce(sat) = 1.7V @ 1200 V, Vce(sat) = 2,2 V @ 1700 V
- integrierter Thermistor (NTC) ermöglicht Überhitzungsschutz
- sehr niedrige interne Induktivität von nur 5,1 nH (gemessen beim CM1800DY-34S, also beim großen Gehäuse)
- Direct Copper Bonding: Lötfrei für lange Haltbarkeit / Lastwechselfestigkeit
