Neu im Lieferprogramm: MITSUBISHI Multilevel-Inverter Module (Serie: three-level IGBTs)
MITSUBISHI präsentiert die neuen Mega-Power-Dual Module in Europa (Serie: "new MPD")
ab Lager lieferbar: MITSUBISHI Versuchsplatine / Evaluationboard für die S1/L1-Serie
POWERSEM ist der erste Hersteller mit Gleichrichtern im 17mm-Gehäuse
MITSUBISHI stellt eine neue IPM-Serie vor (Intelligent Power Modules mit besserem Durchlass: Serie L1).
MITSUBISHI präsentiert die DIP-IPMs der 4. Generation (Serie PS21Axx /PS22Axx).
MITSUBISHI stoppt die Produktion einiger DIP-/Mini-DIP-Module.
POWERSEM und INELTRON kooperieren beim semimart.net Webshop.
MITSUBISHI erweitert die Produktionskapazität für High Voltage Bauteile.
MITSUBISHI stoppt die Produktion von DIPs/Mini-Dips der 3. Generation.
MITSUBISHI stoppt die Produktion einiger Module (verschiedene Typen).
MITSUBISHI stoppt die Produktion CIB / Flexpack-Modulen (Typen CM_MD und CM_AD).
MITSUBISHI präsentiert die ersten Hochleistungs-MOSFET-Module (Typen FM..).
MITSUBISHI verbannt Blei aus seinen DIP-IPMs..
Lassen Sie sich beim Design-In von dem Simulationsprogramm MELCOSIM unter die Arme greifen.
MITSUBISHI präsentiert die 3. Generation der Mini-DIP IPMs (Typen PS215.. und 218..).
MITSUBISHI stoppt die Produktion von Bipolartransistoren/Darlingtons (Typen QM...).
MITSUBISHI stoppt die Produktion von Hybrid-ICs (Typen M571..., M572..., M579...).
CM-Module: CSTBTs in den neuen IGBT-Modulen.
PM-Module: MITSUBISHI präsentiert die fünfte IGBT-Generation: Carrier Stored Trench Bipolar (CSTB-) Transistoren
